Enligt uppgifter till Reuters så planerar TSMC, världens största kontraktstillverkare av halvledare, att höja priserna på sin chipptillverkning med upp till 10 procent från och med 2027. Prishöjningen ska kompensera för stigande kostnader för material, produktionsutrustning och byggandet av fabriker utanför Taiwan. Höjningarna ska omfatta både äldre tillverkningsprocesser på 12, 16 och 28 nanometer samt mer avancerade processer under 6 nanometer. Förhandlingarna med kunder ska ha inletts i juni och avslutats i juli. Den exakta prisökningen varierar beroende på kund och produkt. TSMC har avböjt att kommentera uppgifterna, men säger att bolagets prissättning är strategisk snarare än opportunistisk och att företaget fortsätter att arbeta nära sina kunder.
Enligt uppgifter till Reuters så planerar TSMC, världens största kontraktstillverkare av halvledare, att höja priserna på sin chipptillverkning med upp till 10 procent från och med 2027. Prishöjningen ska kompensera för stigande kostnader för material, produktionsutrustning och byggandet av fabriker utanför Taiwan.
Höjningarna ska omfatta både äldre tillverkningsprocesser på 12, 16 och 28 nanometer samt mer avancerade processer under 6 nanometer. Förhandlingarna med kunder ska ha inletts i juni och avslutats i juli. Den exakta prisökningen varierar beroende på kund och produkt.
TSMC har avböjt att kommentera uppgifterna, men säger att bolagets prissättning är strategisk snarare än opportunistisk och att företaget fortsätter att arbeta nära sina kunder.
Metodai Nyheter är en nyhetsaggregator. Hela artikeln finns hos källan. Upphovsrätten tillhör respektive medium.
